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關(guān)于衛(wèi)生用品進(jìn)口報(bào)關(guān)報(bào)檢的話，必須要辦理毒理性檢測(cè)報(bào)告，辦理是需要國(guó)外先郵寄樣品，一包左右，然后我們安排辦理。 關(guān)于衛(wèi)生用品進(jìn)口報(bào)關(guān)辦理？進(jìn)口衛(wèi)生巾報(bào)關(guān)流程以及毒理性檢09月14日 -
GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) ●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法 ●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法 ●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 ●GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要..09月05日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月05日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月05日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月05日
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DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過(guò)程，一般是在在元器件經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技..09月05日
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廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類(lèi)器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類(lèi)、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模..09月05日
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根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可..09月05日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月05日
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廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類(lèi)器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類(lèi)、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模..09月05日
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對(duì)于DPA中暴露的問(wèn)題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。 破壞性物..09月05日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月05日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月05日
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GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) ●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法 ●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法 ●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 ●GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要..09月05日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月05日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月05日
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根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可..09月05日
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GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) ●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法 ●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法 ●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 ●GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要..09月05日
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