GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真偽是困擾元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?，樣本應為生產批總數的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經有關機構（鑒定、采購或使用機構）批準。
2、抽樣方式：在生產批中隨機抽取。（若有關各方取得一致意見時，同一生產批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產單位、生產批號（或生產日期）、用戶、產品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據、數據記錄和環境要求。
4、檢驗項目和方法：應符合合同、相應產品規范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據系統需要適當剪裁。

何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質量復驗
3、超期復檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預防因元器件存在的質量問題而導致裝機時產生的整體失效。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產品在現場的可靠性。可靠性更高的電子元件通常需要長時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天，商業，軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。

廣電計量視公信力為企業生命，技術能力獲得了眾多國內外機構和組織的認可和授權，通過了中國合格評定國家認可（CNAS）、中國計量認證（CMA）、農產品質量安全檢測機構（CATL）認可，是國家食品復檢機構、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。目前已獲得CNAS認可45053項參數,CMA認可65113項參數，CATL認可覆蓋7922項參數；在支撐各區域產業發展過程中，廣電計量還獲得、行業及社會組織頒發的資質榮譽200余項?；诒椴既珖姆站W絡和公信力，廣電計量幫助客戶穩健開拓本地市場乃至全球市場。