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供應商	廣電計量檢測集團股份有限公司店鋪
認證
報價	面議
關鍵詞	芯片的破壞物理性分析,海南破壞物理性分析,半導體破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析
所在地	廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產業(yè)園

產品詳細介紹

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、通?數字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監(jiān)測等均可應用DPA技術。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務，報告可靠。

何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質量復驗
3、超期復檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預防因元器件存在的質量問題而導致裝機時產生的整體失效。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界的團隊及的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。