廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

廣電計(jì)量DPA樣品測(cè)要求及過程
1、樣本大小：對(duì)于一般元器件，樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對(duì)于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當(dāng)減少，但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)（鑒定、采購(gòu)或使用機(jī)構(gòu)）批準(zhǔn)。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。（若有關(guān)各方取得一致意見時(shí)，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(hào)（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號(hào)、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法：應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求，一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對(duì)元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，廣電計(jì)量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

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