電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真偽是困擾元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試
根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷瑯颖緫獮樯a批總數的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經有關機構（鑒定、采購或使用機構）批準。
2、抽樣方式：在生產批中隨機抽取。（若有關各方取得一致意見時，同一生產批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產單位、生產批號（或生產日期）、用戶、產品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據、數據記錄和環境要求。
4、檢驗項目和方法：應符合合同、相應產品規范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據系統需要適當剪裁。
