根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。


對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可應用DPA技術。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業提供一站式服務，報告可靠。

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?，樣本應為生產批總數的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經有關機構（鑒定、采購或使用機構）批準。
2、抽樣方式：在生產批中隨機抽取。（若有關各方取得一致意見時，同一生產批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產單位、生產批號（或生產日期）、用戶、產品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據、數據記錄和環境要求。
4、檢驗項目和方法：應符合合同、相應產品規范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據系統需要適當剪裁。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后對元器件內部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩定。與其他分析技術不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產過程中以及生產后到上機前，廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術可以快速發現潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數為早期失效，但所引發的后果是嚴重的。

廣電計量視公信力為企業生命，技術能力獲得了眾多國內外機構和組織的認可和授權，通過了中國合格評定國家認可（CNAS）、中國計量認證（CMA）、農產品質量安全檢測機構（CATL）認可，是國家食品復檢機構、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。目前已獲得CNAS認可45053項參數,CMA認可65113項參數，CATL認可覆蓋7922項參數；在支撐各區域產業發展過程中，廣電計量還獲得、行業及社會組織頒發的資質榮譽200余項?；诒椴既珖姆站W絡和公信力，廣電計量幫助客戶穩健開拓本地市場乃至全球市場。