電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真偽是困擾元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試
根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業界的團隊及的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。
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1000元
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1800元
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