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  • 北京黑金剛燒烤爐廠家+燃氣型黑金剛燒烤爐+黑金剛燒烤爐質量可靠
    188-107-99338/183-1129-9158北京黑金剛燒烤爐廠家,產品質量安全可靠,有電款和燃氣款兩種,支持各種尺寸定做。相信大家對這款機器并不陌生,因為我們隨處可見四頭中東燒烤機器,那么為什么
    09月01日
  • 檸檬工坊加盟可靠嗎
    檸檬工坊加盟可靠嗎?秋意濃濃,和鮮濃果飲更相配 秋意濃濃,來一杯果飲更相配,檸檬工坊港式飲品自從項目成立實施以來,不斷挖掘特色風味的飲品品種,秉承著養生飲品文化,以重新
    03月15日
  • 湖北防鼠板裝置辦法_安裝注意事項_易拆開性能可靠
    湖北防鼠板裝置辦法_安裝注意事項_易拆開性能可靠 湖北防鼠板產品闡明: 南昌高壓室擋鼠板高度,小區變配電所擋老鼠板裝置 近年來,跟著供電供水設備的老化和線路改造項目增多,水
    02月03日
  • 東莞佳源二手膠帶機器節能型系列新產品膠帶機質量可靠
    東莞佳源二手膠帶機器節能型系列新產品 膠帶機質量可靠 , 廠家膠帶機/復卷機廠家,型號,二手膠帶分條機設備,20多年生產廠家
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏替代日本燒結銀
    目前盡可能從機械方面集成電力電子系統所有的功能,碳化硅、氮化鎵(射頻/非射頻)模塊封裝也向著更高的集成度方向發展。目前,銀燒結技術成為國內外第三代半導體封裝技術中應用最為廣泛的技..
    09月12日
  • 高性價比高可靠燒結銀替代日本燒結銀車規芯片燒結銀
    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏替代德國燒結銀車規芯片燒結銀
    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月12日
  • 高性價比高可靠燒結銀車規芯片燒結銀替代日本燒結銀
    第一個難題:燒結銀膏技術 在芯片與基板的連接中,傳統有基板焊接功率模塊中,焊接連接往往是模塊上的機械薄弱點。在銀燒結技術中,為了防止氧化和提高氧化層的可靠性,需要在基板裸銅表面先..
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏替代美國燒結銀
    同時在此基礎上開發出雙面銀燒結技術,將銀帶燒結在芯片正面代替了鋁線,或取消底板將基板直接燒結在散熱器上,大大簡化了模塊封裝的結構。在銀燒結技術中,為了防止氧化和提高氧化層的可靠性..
    09月12日
  • 替代日本燒結銀高可靠燒結銀膏
    第一個難題:燒結銀膏技術 在芯片與基板的連接中,傳統有基板焊接功率模塊中,焊接連接往往是模塊上的機械薄弱點。由于材料的熱膨脹系數不同、高溫波動和運行過程中的過度負載循環將導致焊料..
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏替代美國燒結銀三代半加壓燒結銀
    目前盡可能從機械方面集成電力電子系統所有的功能,碳化硅、氮化鎵(射頻/非射頻)模塊封裝也向著更高的集成度方向發展。與傳統的高溫無鉛釬料相比,AS9385有壓銀燒結技術燒結連接層成分為銀..
    09月12日
  • 大功率高溫排砂泵可靠礦砂泵
    大功率高溫排砂泵可靠礦砂泵在質保期內在輸送介質符合泵的過流部件要求,并能遵守使用說明書的條件下,產品因制造不良損壞或不能正常工作時,本廠免費更換或維修,易損件不在此期限。質保一..
    09月12日
  • 車規芯片燒結銀高可靠燒結銀膏替代德國燒結銀
    而在電動車輛中,電力電子器件必須節省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求,傳統基于模塊的封裝方式已經不能適應下游市場發展的需要,第一個難題:燒結銀膏..
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏車規芯片燒結銀替代美國燒結銀
    相比焊接模塊,加壓燒結銀的銀燒結技術對模組結構、使用壽命、散熱產生了重要影響,采用銀燒結技術可使模塊使用壽命提高5-10倍,燒結層厚度較焊接層厚度薄60-70%,熱傳導率提升5倍,國內外諸..
    09月12日
  • 替代美國燒結銀高可靠燒結銀膏
    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月12日
  • 替代德國燒結銀高性價比高可靠燒結銀
    而在電動車輛中,電力電子器件必須節省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求,傳統基于模塊的封裝方式已經不能適應下游市場發展的需要,目前盡可能從機械方面..
    09月12日
  • 高性價比高可靠燒結銀車規芯片燒結銀替代美國燒結銀
    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月12日
  • 替代日本燒結銀高性價比高可靠燒結銀
    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月12日
  • 三代半加壓燒結銀高可靠燒結銀膏替代美國燒結銀
    而在電動車輛中,電力電子器件必須節省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求,傳統基于模塊的封裝方式已經不能適應下游市場發展的需要,目前盡可能從機械方面..
    09月12日
  • 高可靠燒結銀膏替代德國燒結銀三代半加壓燒結銀
    目前,銀燒結技術成為國內外第三代半導體封裝技術中應用最為廣泛的技術,美國、日本等碳化硅模塊生產企業均采用此技術。相比焊接模塊,加壓燒結銀的銀燒結技術對模組結構、使用壽命、散熱產生..
    09月12日

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