個難題：燒結銀膏技術
在芯片與基板的連接中，傳統有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機械薄弱點。

在銀燒結技術中，為了防止氧化和提高氧化層的可靠性，需要在基板裸銅表面先鍍鎳再鍍金或鍍銀，同時燒結溫度控制和壓力控制也是影響功率模組質量的關鍵因素。

善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為67MPa。