而在電動車輛中，電力電子器件節省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統基于模塊的封裝方式已經不能適應下游市場發展的需要，
燒結層厚度較焊接層厚度薄60-70%，熱傳導率提升5倍，國內外諸多廠商把銀燒結技術作為第三代半導體封裝的核心技術，銀燒結技術成為芯片與基板之間連接的選擇.
連接溫度和輔助壓力均有明顯下降，擴大了工藝的使用范圍。在銀燒結技術中，為了防止氧化和提高氧化層的可靠性，
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