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188-107-99338/183-1129-9158北京黑金剛燒烤爐廠家，產(chǎn)品質(zhì)量安全可靠，有電款和燃?xì)饪顑煞N，支持各種尺寸定做。相信大家對(duì)這款機(jī)器并不陌生，因?yàn)槲覀冸S處可見四頭中東燒烤機(jī)器，那么為什么09月01日 -
面議檸檬工坊加盟可靠嗎？秋意濃濃，和鮮濃果飲更相配 秋意濃濃，來一杯果飲更相配，檸檬工坊港式飲品自從項(xiàng)目成立實(shí)施以來，不斷挖掘特色風(fēng)味的飲品品種，秉承著養(yǎng)生飲品文化，以重新03月15日
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湖北防鼠板裝置辦法_安裝注意事項(xiàng)_易拆開性能可靠 湖北防鼠板產(chǎn)品闡明： 南昌高壓室擋鼠板高度，小區(qū)變配電所擋老鼠板裝置 近年來，跟著供電供水設(shè)備的老化和線路改造項(xiàng)目增多，水02月03日
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東莞佳源二手膠帶機(jī)器節(jié)能型系列新產(chǎn)品 膠帶機(jī)質(zhì)量可靠 , 廠家膠帶機(jī)/復(fù)卷機(jī)廠家,型號(hào),二手膠帶分條機(jī)設(shè)備,20多年生產(chǎn)廠家09月12日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技..09月12日
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燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月12日
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燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月12日
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第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。在銀燒結(jié)技術(shù)中，為了防止氧化和提高氧化層的可靠性，需要在基板裸銅表面先..09月12日
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89000.00元同時(shí)在此基礎(chǔ)上開發(fā)出雙面銀燒結(jié)技術(shù)，將銀帶燒結(jié)在芯片正面代替了鋁線，或取消底板將基板直接燒結(jié)在散熱器上，大大簡(jiǎn)化了模塊封裝的結(jié)構(gòu)。在銀燒結(jié)技術(shù)中，為了防止氧化和提高氧化層的可靠性..09月12日
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89000.00元第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動(dòng)和運(yùn)行過程中的過度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)致焊料..09月12日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。與傳統(tǒng)的高溫?zé)o鉛釬料相比，AS9385有壓銀燒結(jié)技術(shù)燒結(jié)連接層成分為銀..09月12日
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8830.00元大功率高溫排砂泵可靠礦砂泵在質(zhì)保期內(nèi)在輸送介質(zhì)符合泵的過流部件要求，并能遵守使用說明書的條件下，產(chǎn)品因制造不良損壞或不能正常工作時(shí)，本廠免費(fèi)更換或維修，易損件不在此期限。質(zhì)保一..09月12日
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而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏..09月12日
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相比焊接模塊，加壓燒結(jié)銀的銀燒結(jié)技術(shù)對(duì)模組結(jié)構(gòu)、使用壽命、散熱產(chǎn)生了重要影響，采用銀燒結(jié)技術(shù)可使模塊使用壽命提高5-10倍，燒結(jié)層厚度較焊接層厚度薄60-70%，熱傳導(dǎo)率提升5倍，國內(nèi)外諸..09月12日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月12日
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89000.00元而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，目前盡可能從機(jī)械方面..09月12日
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燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月12日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月12日
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89000.00元而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，目前盡可能從機(jī)械方面..09月12日
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89000.00元目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，美國、日本等碳化硅模塊生產(chǎn)企業(yè)均采用此技術(shù)。相比焊接模塊，加壓燒結(jié)銀的銀燒結(jié)技術(shù)對(duì)模組結(jié)構(gòu)、使用壽命、散熱產(chǎn)生..09月12日
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