公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對人才的引進和培養。
研發部分為研發一部，研發二部，研發三部。其中研發一部以納米銀為主要研發方向；研發二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發方向；研發三部以厚膜漿料為主要研發方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供環保、、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料解決方案。

公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。在以上技術平臺上開發出了導電銀膠、導電銀漿，低溫燒結銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸銀漿，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠等產品。
目前公司擁有已授權專利15項，在申請中專利16項；

善仁新材料公司是導電導熱產品特別的高新技術生產企業，產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。
公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、集成電路IC、異質結太陽能等領域提供新材料解決方案。
AS5000系列為丙烯酸導電膠，可以用于低溫快速固化的生產現場，如疊瓦太陽能，集成電路封裝等；
AS6000系列為環氧導電膠，可以用于半導體封裝，指紋模組，攝像頭模組，打功率LED封裝等領域；
AS7000系列為硅系導電膠，用于疊瓦太陽能電池組件，壓電晶體等領域；
AS8000系列為聚酯體系銀漿，用于天線印刷，RFID，冷光片，觸摸屏等領域；
AS9000系列為納米銀漿系列，用于薄膜電路的制作，異質結太陽能電池，OLED電路，第三代半導體封裝，大功率半導體封裝等領域。