半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。
AS9330半燒結銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫燒結并且粘接力穩定。剪切強度高達45MPA。
半燒結銀AS9330可以粘結金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質，適用∩寬泛的芯片粘結尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當然，燒結溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當的調整。
半燒結銀AS9330粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽； 一個界面涂布燒結銀AS9330時，涂布的要均勻
善仁新材的燒結銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結銀膏：包括9330半燒結銀，9375無壓燒結銀，9385有壓燒結銀，9395有壓燒結銀膜。
AS9200系列燒結銀膠：包括9220燒結銀膠，9221燒結銀膠。 AS9100系列納米燒結銀漿：包括9101燒結銀漿，9120燒結銀漿，9150燒結銀漿。
