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浙江半燒結銀半燒結銀膏納米銀膠

更新時間1:2025-09-11 信息編號:4314ku2habc3e6 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1300.00
材質
是否含助焊劑
關鍵詞 浙江半燒結銀,半燒結銀膏納米銀膠,浙江半燒結銀,燒結銀膠
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產品詳細介紹

IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。

半燒結銀AS9330可以粘結金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質,適用∩寬泛的芯片粘結尺寸:從1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。當然,燒結溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當的調整。

半燒結銀AS9330 燒結結束時,建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出;燒結銀燒結時,要主要燒結溫度,燒結時間,燒結壓力”鐵三角“的調整問題。

所屬分類:電子材料/測量儀/焊接材料

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