半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。
半燒結銀AS9330可以粘結金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質,適用∩寬泛的芯片粘結尺寸:從1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。當然,燒結溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當的調整。
半燒結銀AS9330 燒結結束時,建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出;燒結銀燒結時,要主要燒結溫度,燒結時間,燒結壓力”鐵三角“的調整問題。
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