- 信息報價
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BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除錫,QFP整腳,提供PCBA焊接返修批量改料換料芯片拆卸更換BGA植球更換CPU維修拆焊,公司一直堅持以人為本、誠信立業的理念,為客戶提供的PCBA焊接返修批量改料換料..11月24日
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2.50元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工專業承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加..09月27日
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3.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清..09月27日
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2.50元專業承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植..09月27日
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3.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清..09月27日
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3.00元各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸..09月27日
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3.00元我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,植球,QFN芯片除錫脫錫, 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務, 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴,簽訂長期合作協議,深圳市卓..09月27日
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58000.00元深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業bga返修設備制造商。公司成立于2010年初,由多名從事bga返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯合創立,憑借專業水平09月09日
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優良發熱材料產生高溫微風,精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調節熱風流量和溫度,產生高溫微風。 移動式加熱頭,可前后左右任意移動,方便操作。 上下部熱風,可分別根據溫度設定06月11日
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1100.00元一、產品特點 1、機器采用手持式燈體結構,操作靈活、便于掌控,適用于任何角度扁平元件,尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住..07月16日
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5500.00元BGA返修臺 DT-F330是達泰豐科技有限公司主打產品 有以下優點 1.機器小 ,僅重24KG,功能全面強大(機械結構合理全面:上部能前后左右,上下調節,下部溫區能上下加固式支撐調節,加熱功率大,..10月16日
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165000.00元產品參數: 總功率 Total Power 6700W 上部加熱功率 Top heater 1200W 下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區1200W,第三溫區3900W(加大型發熱面積以適應各類PCB板) 電源 power AC220V±1..05月26日
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4750.00元ATTEN安泰信無鉛焊接拆焊吸錫四合一維修系統MS-900 ATTEN安泰信無鉛焊接拆焊吸錫四合一維修系統MS-900 ATTEN安泰信無鉛焊接拆焊吸錫四合一維修系統MS-900 青島市平山技研國際貿易 ATTEN安..02月26日
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1100.00元● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。 ● 紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱沖擊較大缺點。 ● 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。 ● 無需拆焊治具..07月27日
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3.00元大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶, CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳等芯片加工服務。 如果您有相關需要或者疑惑,歡迎您來電..09月28日
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3.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,..09月28日
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3.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工售:bga芯片植球機,加熱臺,全套bga植球產..09月27日
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3.00元專業承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植..09月27日
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3.00元各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸..09月27日
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