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CPU拆焊承接各種復雜的研發樣板的焊接芯片焊接

更新時間1:2024-09-27 信息編號:7a3fp6bpg0b8a1 舉報維權
CPU拆焊承接各種復雜的研發樣板的焊接芯片焊接
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供應商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 3.00
產地 廣東
阻燃特性 V3板
加工方式 來料加工
關鍵詞 ,CPU拆焊,FPBA拆板,QFN除錫
所在地 廣東深圳市寶安區西鄉街道同和工業區1棟2樓
梁志祥
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產品詳細介紹

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除錫脫錫,FPC拆料加工,
以及各種數碼產品舊線路板拆料,焊接,返修
IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務。

qfn散料芯片全自動編帶,sop管裝芯片轉編帶,源頭工廠保質保量。深圳市卓匯芯科技有限公司,憑借其的團隊和豐富的經驗,提供批量BGA芯片拆卸服務

所屬分類:電子加工/特殊電子加工

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主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發、生產、銷售為一體的高新企業。 公司主要產品有:BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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