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FPBA拆板芯片焊接承接各種復雜的研發樣板的焊接

更新時間1:2024-09-27 信息編號:743fp43q0c880e 舉報維權
FPBA拆板芯片焊接承接各種復雜的研發樣板的焊接
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供應商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 3.00
產地 廣東
阻燃特性 V3板
加工方式 來料加工
關鍵詞 IC翻新,QFN除錫,,CPU拆焊
所在地 廣東深圳市寶安區西鄉街道同和工業區1棟2樓
梁志祥
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產品詳細介紹

承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務,
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節省時間,提益的貼心服務!

承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。

做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球等

所屬分類:電子加工/特殊電子加工

本文鏈接:http://www.huatuwangxiao.com/sell/info-743fp43q0c880e.html

關于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發、生產、銷售為一體的高新企業。 公司主要產品有:BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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