大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務。
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承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等加工，
經我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經過我公司加工后所有產品都可以直接上線貼片。

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機貼片

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。

qfn散料芯片全自動編帶，sop管裝芯片轉編帶，源頭工廠保質保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團隊和豐富的經驗，提供批量BGA芯片拆卸服務

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主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發、生產、銷售為一體的高新企業。 公司主要產品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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