核桃品種介紹
　　一、
　　【品種全稱】：天龍1號
　　【皮殼厚度】：0.5毫米
　　【干果重量】：16克
　　【投產時間】：定植后第2年
　　【盛產產量】：1000斤左右
　　【品種來源】：在黃玲關山上自實生樹中選出，與當地核桃雜交而成
　　【品種簡介】天龍1號，該品種樹體中等大小，樹姿半開張，幼樹時生長較旺，結果后樹勢穩定。高接樹第二年開花結果，坐果率85%以上。新栽植的嫁接苗第二年開花株率60%以上，第三年開花株率，盛果期畝產300-400公斤。4月上旬萌芽展葉，中旬雄花盛期，4月中、下旬雌花盛期，9月中旬果實成熟，11月初落葉。堅果較大，平均單果重16.7g ，近圓錐形，大小均勻，殼皮光滑淡褐色，外形美觀，縫合線緊密。殼厚0.5-0.8mm，種仁飽滿，內褶壁退化，取仁容易，出仁率52%—53%。種仁含蛋白質23.1%，粗脂肪65.8%，碳水化合物9.8%，Vb1 0.5mg ，Vb2 0.08mg ，仁色淺黃，風味，絕無澀味。
　　經過多年連續多點觀察，該品種開花晚，抗晚霜，抗旱耐瘠薄，對土壤要求不嚴，可以上山下灘，對炭疽病、黑斑病及干旱、干熱風的抵御能力很強，在華北、西北、西南、東北南部均可大面積發展。
　　【樹勢特點】：天龍1號樹勢健旺，似主干疏層形。雄先型，中熟品種。堅果中等大小，圓球形，果面光滑美觀。出仁率60.23%，取仁極易，種仁飽滿，可取整仁或半仁，味油香。該品種適應性強，高產，抗病蟲、抗晚霜，適于山區及渭北旱塬地區栽培。該品種抗寒抗旱性比較高。
　　【堅果性狀】：天龍1號核桃苗核果呈雞蛋型，較大，微尖，殼厚0.5毫米左右，出仁率65％－69％，出油率74％。其殼薄如紙，一捏就破。栽后3年之后結果，產量高。露仁核桃：核果形狀多種多樣，以卵圓形為好。核殼局部退化，種仁外露，取仁極為方便。出仁率60％－70％，出油率75％，一般晚熟、豐產。隔年核桃：核果圓形、扁圓形，殼稍厚，出仁率40％－50％。二年生可開花結果，尤其是適應性強，產量高。而且這種新品種核桃成熟期早，口味好，含油量高，經濟價值比老品種核桃高出2至3倍。
　　【培育基地】：該品種就一直在山西天龍苗圃基地培育，每年有1000萬以上的成品核桃苗銷售，自2008年以來，供不應求，很是。
　　【市場前景】：面對現在人的生活水平逐漸提高，保健食品越來越多，這個是良好的保健食品

核桃種苗繁育基地是第七屆世界核桃博覽會展示單位。核桃苗分為實生核桃苗和嫁接優等核桃苗，包括紙核桃苗、薄皮核桃苗、遼河核桃苗、香嶺核桃苗、清香核桃苗、核桃苗8518株、核桃苗9818株、贈2號等核桃優苗。
核桃原產于山西、北京、天津、河北、山東、四川、陜西、內蒙古等地。

核桃營養豐富，風味特，是我國四大干果之一，享有“果”的美譽。
從國內外核桃生產情況來看，核桃產業將是一個前景廣闊的產業。為了加快我市核桃產業的發展

10厘米核桃樹90元一棵，12厘米核桃樹110元一棵，15厘米核桃樹140元一棵

2018年春季以來，核桃樹和果樹在市場上占據主導地位。在經歷了過去幾年的低谷期后，水果市場不斷升溫，果樹價格不斷上漲。山西的核桃、蘋果、梨、桃、柿子、櫻桃、山楂，農民似乎看到了果樹種苗產業發展的希望。

土肥水管理
改善土壤條件的方式主要采取深翻，保持水土和中耕除草。每次深翻改土要間距一年或半年。 [5]
中耕除草
除草松土在幼樹生長過程中具有重要作用，而除草松土一年需要進行多次。需要結合該年的降水量和生草量而定。除草應遵循“有草要除，雨后要除，灌水后除草”的原則。 [5]
適量施肥
施肥量需要結合核桃樹的生長情況，土壤的客觀問題，從而確定肥料的品種和數量。肥料種類的正確選擇對于核桃樹的生長具有十分關鍵的作用，選擇適宜適量的肥料品種對于提升核桃的質量和數量都具有十分重要的作用。 [5]
種植管理
管理工作一般是在核桃種植生長期進行，實時監測核桃樹每個階段的生長情況，從而對于出現的問題采取及時的管理措施。種植之前學習相應的種植技術、檢測技術以及防治護手段，從而促進核桃樹的良好生長。 [5]
灌水
核桃樹在生長階段中有水的參與，例如，光合作用、蒸騰作用、吸收養分等。核桃相對于其他作物抗旱性較好，一旦土壤的持水量低，核桃樹就會難以維持正常生長。 [5]
修剪
新栽樹苗的修剪
在每年3月上旬或者中旬，在嫁接口位置上20厘米左右，或者是在地面40厘米之上，截干進行新栽核桃品種樹苗。干的高度需要以當時立地情況明確，平原地區普遍在1.5~2.0米。 [5]
幼樹修剪
新栽幼樹定干之后的3~5年內，需要對主干和各層主枝進行修剪。中央主干剪留長度應該保持在80~100cm，各級層主枝從分支算起，與基部一起共60~70cm。將競爭枝剪除，留下其他枝條，后形成母枝。 [5]
成齡樹修剪
修剪期可以定在春季堅果收成后或秋季收成后。成齡大的核桃樹需要進行秋季修剪，一般在核桃采收之后。對于一些影響母枝生長，擋住其他普通枝接受光養分的密枝進行修剪。修剪一般2～3年進行一次。 [5]