半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線(xiàn)框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當(dāng)然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

半燒結(jié)銀AS9330 燒結(jié)結(jié)束時(shí)，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出；燒結(jié)銀燒結(jié)時(shí)，要主要燒結(jié)溫度，燒結(jié)時(shí)間，燒結(jié)壓力”鐵三角“的調(diào)整問(wèn)題。

AS9200系列燒結(jié)銀膠：包括9220燒結(jié)銀膠，9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿：包括9101燒結(jié)銀漿，9120燒結(jié)銀漿，9150燒結(jié)銀漿。