廈門光刻膠    美國光刻膠

• DOW BCB3022-46屬于?BCB系列光刻膠?，由陶氏化學（Dow Chemical）開發(fā)，是一種光敏絕緣介質(zhì)材料。其核心特性包括高深寬比、垂直性，以及耐高溫、耐腐蝕和化學穩(wěn)定性強
  

• ?分辨率與工藝適配性?：
  適用于圓片級封裝（WLCSP）等場景，支持圖形轉(zhuǎn)移，具體分辨率需參考技術(shù)規(guī)格書。其粘度通常為1-20cps，便于均勻涂布
  

?

• ?顯影液?：推薦使用?MIBK混合溶液?，顯影時間通常為20-60秒

• ?后烘條件?：建議在?90-120℃熱板烘烤1-2分鐘?，需低于光刻膠熔點以避免結(jié)構(gòu)坍塌
  

• ?存儲要求?：避光保存，溫度控制在?5-10℃?（未開封狀態(tài)下可延長保質(zhì)期）
  

• 圓片級芯片封裝（WLCSP）、扇出型圓片級封裝。

• 集成無源器件（IPD）的介質(zhì)材料，以及MEMS器件的圓片級鍵合互連