低溫電子漿料AS系列一直以、益、技術(shù)等特點廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領(lǐng)域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。

隨著電子設(shè)備應(yīng)用的普及,以及電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括低溫電子漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導電膜層的主要方式。