銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產

善仁新材作為全球燒結銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業新紀錄。