- 信息報(bào)價(jià)
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115.00元FRT4D3A04K電廠富潤(rùn)特管路濾芯22338115英格索蘭壓縮機(jī)油氣分離濾芯46856837再生濾芯HC8314FKP16ZHC6400FCP16Z電廠潤(rùn)滑油站力士樂(lè)濾芯R928017210氧化風(fēng)機(jī)馬勒過(guò)濾器濾芯PI5130SMX6電廠液力耦合..09月10日 -
凱標(biāo)國(guó)際是全球?qū)щ娿y膠產(chǎn)品線齊全的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋高導(dǎo)熱、耐高溫、常溫固化、UV固化、修補(bǔ)、屏蔽、填充、灌封、各向異性等特殊用途的導(dǎo)電銀膠。應(yīng)用范圍涉及大功率LED、 LED數(shù)碼管、L09月10日
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一. 產(chǎn)品描述 KM1210HK產(chǎn)品是一種單組份低溫固化環(huán)氧導(dǎo)電銀膠。操作時(shí)間長(zhǎng)（>24h),粘接力強(qiáng)，可靠性穩(wěn)定，高剪切強(qiáng)度等特點(diǎn)；對(duì)金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好，可滿足回流焊適..09月09日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，專用于微電子、光電芯片封裝。其卓越的熱性能同時(shí)也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有..09月10日
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9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，專用于微電子、光電芯片封裝。其卓越的熱性能同時(shí)也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有..09月10日
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面議9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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面議9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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產(chǎn)品型號(hào)：9969-2H 基本資料 9969-2H銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)..09月10日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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面議9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 ..09月10日
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