9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。
產品優點
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
低揮發性
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。
產品屬性
外觀 銀白色（A組份）
黃褐色粘稠液體（B組份）
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP（Brookfield CP51 5rpm@25℃）
混合比例 100：5
保質期 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min
產品型號：9969-1
基本資料
9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色
觸變性 5.5±1.0
粘度 8500±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥70%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×2h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜24h
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數 2.8W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 1×10-4?·cm 四探針法
高溫失重 ＜0.2% 固化后350℃/20min
使用工藝
點膠：配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器，在膠水的轉移過程中，需要配合的脫泡設備，以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍：從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫（25℃±2℃）回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器：1000rpm@90秒；如果需要把產品轉移到后期點膠器里，要小心操作，切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意：解凍后的膠需在24 小時內用完，不建議重復解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數據都是參考值不是值。
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