9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數 2.8W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 1×10-4?·cm 四探針法
高溫失重 ＜0.2% 固化后350℃/20min
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
使用工藝
點膠：配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器，在膠水的轉移過程中，需要配合的脫泡設備，以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍：從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫（25℃±2℃）回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器：1000rpm@90秒；如果需要把產品轉移到后期點膠器里，要小心操作，切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意：解凍后的膠需在24 小時內用完，不建議重復解凍。
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥9 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Cu
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（
玻璃化轉變溫度 80℃ DMA，inflection
附著力 ≥4B 百格刀
耐高溫高濕試驗 試驗后附著力 ≥4B 60℃/90%RH/336hr
硬度 ≥ 70D 邵氏硬度計
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
圖木舒克樂泰515密封膠平面密封膠
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產品名：樂泰515 密封膠,平面密封膠
北屯樂泰510密封膠平面密封膠
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產品名：樂泰 510 密封膠,平面密封膠
薊縣樂泰542螺紋膠螺紋密封膠
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產品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠
馬鞍山樂泰SF7070清洗劑噴罐清洗劑
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產品名：樂泰 SF 7070 清洗劑,噴罐清洗劑
安順樂泰2151光纖膠
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產品名：樂泰 2151 光纖膠,樂泰2151膠水,2151光纖膠,樂泰2151膠
涼山樂泰316-48灌封膠
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產品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠