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燒結型氣敏器件

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  • 狼牙棒YD型硬質合金(燒結型)YD合金焊條
    YD型硬質合金復合材料堆焊焊條(簡稱YD型焊條),是由粒狀燒結硬質合金與有彈性的胎體合金混合制成。外涂一層特殊熔劑并著色,以標識顆粒等級大小。燒結硬質合金顆粒主要為含鈷碳化鎢,其硬度為..
    07月22日
  • 北京金威EQ308L中性燒結型埋弧焊劑/不銹鋼帶極電渣堆焊焊劑
    說明;EQ316L是不銹鋼焊帶,JWF306D是中性燒結型埋弧焊劑,堿度為1.0,有高溫脫渣性能,焊縫金屬表面成型光滑平整,主要合金元素不燒損,基本不增碳,JWF205D是不銹鋼帶極電渣堆焊焊劑。 用途;用于耐..
    09月11日
  • 北京金威JWF304D中性燒結型埋弧焊劑
    加工定制:否焊絲直徑:mm熔點:300-500℃ 長度:300-500重量:300-500g用途:廣泛 工作溫度:300-500焊接電流:300-500A是否含助焊劑:否 適用范圍:廣泛規格: EQ309L(A)JWF304D或JWF205D ..
    09月12日
  • 高功率射頻器件燒結銀膜熱壓銀膜低電阻燒結型銀膜
    第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。善仁新材料..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜國產燒結銀膜熱壓銀膜
    AS9395燒結銀膜具有很多優勢: 1可以滿足不同應用場景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池,寬禁帶半導體,激光器件,電力模塊,熱電制冷模塊等領域;2表面平整度非..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜即燒結銀膜高導熱燒結銀膜
    第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。2表面平整..
    09月12日
  • 燒結銀膜膜片美國燒結銀膜替代即燒結型銀膜
    而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發需求一段時間;或者預烘和預壓都..
    09月12日
  • 熱壓納米銀膜低電阻燒結型銀膜高功率射頻器件燒結銀膜
    基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率器件中,常規的方法是將燒結銀焊膏涂覆在基板上,置于鼓風干燥箱中進行加熱,使得有機溶劑大量揮發,2表面平整度非常好..
    09月12日
  • 車規級燒結銀膜即燒結型銀膜
    第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。然后將芯片..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜高可靠燒結銀膜即燒結型銀膜
    然后將芯片貼片于銀膏上,進行熱壓燒結工藝;或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上,將芯片貼片于銀膏上,進行無壓燒結工藝。為了解決以上問題,SHAREX作為燒結銀的全球領航者,本著一切為客戶著想,..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜熱壓納米銀膜日國燒結銀膜替代
    而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發需求一段時間;或者預烘和預壓都..
    09月12日
  • 低電阻燒結型銀膜高導熱燒結銀膜
    善仁新材推出熱壓燒結型銀膜AS9395系列,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本,是一款革命性的燒結銀產品。而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視..
    09月12日
  • 車規級燒結銀膜即燒結型銀膜低電阻燒結型銀膜
    然后將芯片貼片于銀膏上,進行熱壓燒結工藝;或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上,將芯片貼片于銀膏上,進行無壓燒結工藝。為了解決以上問題,SHAREX作為燒結銀的全球領航者,本著一切為客戶著想,..
    09月12日
  • 即燒結型銀膜德國燒結銀膜替代三代半燒結型銀膜
    然后將芯片貼片于銀膏上,進行熱壓燒結工藝;或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上,將芯片貼片于銀膏上,進行無壓燒結工藝。為了解決以上問題,SHAREX作為燒結銀的全球領航者,本著一切為客戶著想,..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜日國燒結銀膜替代即燒結型銀膜
    善仁新材推出熱壓燒結型銀膜AS9395系列,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本,是一款革命性的燒結銀產品。然后將芯片貼片于銀膏上,進行熱壓燒結工藝;或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上,將芯片..
    09月12日
  • 熱壓銀膜三代半燒結型銀膜國產燒結銀膜
    然后將芯片貼片于銀膏上,進行熱壓燒結工藝;或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上,將芯片貼片于銀膏上,進行無壓燒結工藝。然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發需求一段時間;或者預烘和預壓..
    09月12日
  • 三代半燒結型銀膜燒結銀膜高導熱燒結銀膜
    而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。AS9395燒結銀膜具有很多優勢: 1可以滿足不同應用場景的需求:可以用于高功..
    09月12日
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    第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。AS9395燒結..
    09月12日
  • 即燒結型銀膜高功率射頻器件燒結銀膜低電阻燒結型銀膜
    第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而善仁新材..
    09月12日
  • 燒結銀膜三代半燒結型銀膜高可靠燒結銀膜
    然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發需求一段時間;或者預烘和預壓都需要比較長的時間,以上都制約了客戶的生產效率,幫助客戶提高效率成為了當務之急。AS9395燒結銀膜具有很多優勢: 1..
    09月12日
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