第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。
2表面平整度非常好：公差為正負3%以內；
3 導電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；
公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
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