基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率器件中，常規的方法是將燒結銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發，

2表面平整度非常好：公差為正負3%以內；
3 導電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。