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單位ml價格透明香型無味響應速度快數量999優點高深寬比，垂直性好應用領域顯示器件 半導體品質保障質量過硬特色服務技術支持工藝性質負性品名光刻膠包裝250ml分裝是否現貨是09月11日 -
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列，推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些BGA植球和倒..09月11日
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18000.00元混合貼片機和倒裝芯片鍵合機YRH10,半導體倒裝貼片機i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機,晶圓貼片機 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機國內代理商，致力于SMT電子設備行業多年，為近千家客戶提供SMT整線..09月05日
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10600.00元YAMAHA雅馬哈倒裝芯片貼片機i-Cube10(YRH10) 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子裝配“..09月04日
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2.00元深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機是一款精密的半導體倒裝芯片鍵合機，具有全自動化程度和直流電流特點，是半導體制造設備中的重要利器。雅馬哈品牌了產品的質量和可靠性，讓您放心選購。 產品..12月23日
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一、產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..01月14日
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100000.00元LED倒裝芯片封裝焊接工藝回流焊機CSP無封裝回流焊LED-D8/D10/D12 近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步，尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的..03月05日
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100000.00元捷豹自動化LED倒裝回流焊，CSP封裝回流焊，COB倒裝芯片回流焊倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺..03月05日
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7000.00元2024-2030年與中國焊料凸塊倒裝芯片市場供需規模及投資潛力研究報告× × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × ×《撰寫單位》： 智信中科研究網 《報告價格》：紙..09月11日
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NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的 工藝, 壓降可以做到低0.3V，支持可調光，有過溫保護，正負溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無主燈COB燈等。 NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來..09月10日
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固晶錫膏 顆粒粉徑：5號粉15-25um(微米）；6號粉5-15 um(微米）；7號粉2-12um(微米）。 寶貝簡介： 一 、 產品 合金 HX-1000 系列（S..07月28日
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深圳華茂翔研發生產COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏，進口超微細粉，各地均可發貨，支持先試樣，佛山等周邊地區量大可送貨上門，支持先試樣 一、產品介紹 本產品采用原裝02月23日
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產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔點 ..02月20日
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深圳阿藍祺光電有限公司創建于2011年9月,位于深圳東部工業重鎮坪山新區碧嶺工業區內，阿藍祺光電是一家專注于高品質LED光源(發光二極管）產品的研發，生產及銷售為一體的現代化高新技術04月11日
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廈門光刻膠 美國光刻膠高深寬比和垂直性?：能夠形成高深寬比的圖形結構，側壁垂直度好，適合精密微細加?耐高溫性能?：在高溫工藝條件下仍能保持穩定性?快速響應?：具有較快的曝光響應速?易剝..09月12日
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廈門光刻膠 美國光刻膠JSR WPR5100是一種專為高深寬比圖形設計的?負性光刻膠?，由日本JSR公司研發生產，主要應用于半導體封裝領域，特別是在倒裝芯片(Flip Chip)制造中表現出色。該產品在中國..09月12日
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廈門光刻膠 美國光刻膠JSR WPR5100是一種?負性光刻膠?，專為高深寬比圖形設計，具有的垂直性和耐刻蝕性能。其核心特性包括：?耐高溫性?：可耐受?180℃?高溫，適用于倒裝芯片封裝中的高溫工藝環..09月12日
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貝哲斯咨詢《2025年三維集成電路倒裝芯片產品市場調研報告》系統解析國內三維集成電路倒裝芯片產品行業全景，涵蓋市場規模動態、政策/經濟/社會/技術多維變量、產業鏈協同效應及進出口格局演..09月11日
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半自動倒裝芯片焊接機市場研報對半自動倒裝芯片焊接機行業發展做了分析和預判，報告顯示2024年全球半自動倒裝芯片焊接機市場規模達到 億元（人民幣），同年中國半自動倒裝芯片焊接機市場規模..09月11日
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