倒裝芯片（Flip chip）也稱為受控折疊芯片連接（controlled collapse chip connection）或簡稱C4，是一種將半導體器件（如IC芯片和微電子機械系統）與外部電路互連的方法，這些電路中的焊點沉積在芯片焊盤上。

據倒裝芯片行業研究報告，2023年中國倒裝芯片市場規模達 億元（人民幣）。預計2023至2029年倒裝芯片市場將以7.01%的復合增速持續增長，預計2029年市場規模達267.49億元。

倒裝芯片行業主要業內企業包括Amkor, ASE Group, Global Foundries, Intel Corporation, Nepes, Powertech Technology, Samsung Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing, Texas Instruments, United Microelectronics等。本報告對和中國倒裝芯片市場競爭格局進行了深入解析，不僅提供各主要企業市場表現和經營概況，和中國2019年和2023年的TOP3企業市占率（CR3）及TOP6企業市占率（CR6）也包含在該報告中。

從產品類型方面來看，倒裝芯片市場包括C4（受控塌陷芯片連接）, DCA（直接芯片連接）, FCAA（倒裝芯片粘合劑連接）等類型。在細分應用領域方面， 倒裝芯片主要應用于GPU, 主板芯片組, 醫療器械, 工業應用, 智能技術, 機器人學, 汽車, 電子設備等領域。報告提供了和中國細分類型市場規模數據、影響產品價格因素分析以及下游應用進入壁壘分析。

出版商: 湖南摩瀾數智信息技術咨詢有限公司

倒裝芯片市場研究報告主要分析了及中國倒裝芯片市場歷史趨勢、行業現狀及未來發展前景。具體來看，倒裝芯片市場研究報告分別對倒裝芯片行業發展現狀、市場規模、上下游產業鏈概況、行業發展環境、供需情況、區域、競爭格局變化趨勢、前端企業/品牌競爭情況等方面進行分析，詳細闡述了倒裝芯片行業發展情況。基于倒裝芯片行業各方面信息并結合當前倒裝芯片行業發展所處的環境，報告后對倒裝芯片行業發展前景做出了科學的預測。

報告著重分析了倒裝芯片行業競爭格局，還包括對與中國倒裝芯片市場主要企業概況與主要產品特點、不同規格產品的價格、經營情況及企業競爭優劣勢的分析。此外報告還包含對與中國倒裝芯片行業各細分產品、應用、及地區市場發展現狀與趨勢的分析。細分類型方面，報告分析了倒裝芯片細分產品的價格趨勢、銷售情況及增長趨勢。應用領域方面，報告分析了倒裝芯片主要應用領域的市場規模、份額及增長率。地區方面，報告分析了主要地區包括北美、歐洲、亞太等區域市場概況與發展趨勢。

倒裝芯片行業企業包括：

Amkor

ASE Group

Global Foundries

Intel Corporation

Nepes

Powertech Technology

Samsung Group

STATS ChipPAC

STMicroelectronics

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Texas Instruments

United Microelectronics

根據不同產品類型細分：

C4（受控塌陷芯片連接）

DCA（直接芯片連接）

FCAA（倒裝芯片粘合劑連接）

主要應用領域：

GPU

主板芯片組

醫療器械

工業應用

智能技術

機器人學

汽車

電子設備

該報告分析了與中國倒裝芯片行業區域市場規模情況與各地主要國家倒裝芯片市場概況。報告中的各地區劃分為：北美地區（美國、加拿大、墨西哥）、歐洲地區（德國、英國、法國、意大利、北歐、西班牙、比利時、波蘭、俄羅斯、土耳其）以及亞太地區（中國、日本、澳大利亞、印度、東盟、韓國）。

倒裝芯片行業調研報告各章節簡介：

章：倒裝芯片行業簡介、發展驅動力、產品類型與產業鏈分析；

第二章：與中國倒裝芯片行業發展周期、市場規模、影響分析；

第三章：國內外倒裝芯片行業政策、經濟、社會、技術環境分析；

第四章：與中國倒裝芯片行業主要廠商競爭情況分析；

第五章：北美、歐洲、亞太地區以及各地區主要國家倒裝芯片市場發展概況分析；

第六、七章：與中國各主要產品類型與倒裝芯片在各應用領域市場規模和增長率分析；

第八章：分析了與中國倒裝芯片行業內主要企業概況、主要產品和服務、經營情況（銷售量、銷售收入、價格、毛利、毛利率統計）與競爭優劣勢；

第九章：與中國倒裝芯片行業預測（包括各產品類型與各應用領域市場趨勢分析）；

第十章：區域倒裝芯片行業銷售量與銷售額預測；

第十一章：倒裝芯片行業發展機遇與問題分析；

第十二章：倒裝芯片行業發展戰略、路徑與策略建議。

目錄

章 及中國倒裝芯片行業總述

1.1 倒裝芯片行業簡介

1.1.1 倒裝芯片行業定義及范疇界定

1.1.2 倒裝芯片行業發展歷程及背景

1.1.3 倒裝芯片行業發展特征分析

1.2 倒裝芯片行業發展驅動力

1.2.1 宏觀層面驅動力

1.2.2 微觀層面驅動力

1.3 倒裝芯片行業主要產品類型介紹（定義、特點及優勢）

1.4 倒裝芯片行業產業鏈及上下游產業概況

1.4.1 倒裝芯片行業產業鏈結構簡介

1.4.2 倒裝芯片行業產業鏈商機

1.4.3 上、下游產業對倒裝芯片行業的影響

1.4.4 倒裝芯片行業產業鏈轉移

第二章 及中國倒裝芯片行業發展現狀

2.1 倒裝芯片行業所處生命周期

2.2 倒裝芯片行業市場規模

2.3 中國倒裝芯片行業市場規模

2.4 對倒裝芯片行業發展的影響

2.4.1 對主要國家倒裝芯片行業原材料供應、制造等的影響

第三章 國內外倒裝芯片行業運行環境剖析

3.1 國內外倒裝芯片行業政策環境分析

3.1.1 國內政策（國家及地方相關標準、規定、管理體制及資金扶持等）

3.1.2 國外政策（產品政策、貿易保護政策）

3.2 國內外倒裝芯片行業經濟環境分析

3.2.1 國內倒裝芯片行業經濟運行態勢分析

3.2.1.1 國內GDP增長情況分析

3.2.1.2 國內工業經濟發展形勢分析

3.2.1.3 國內城鄉居民收入增長分析

3.2.1.4 產業宏觀經濟環境分析與展望

3.2.2 國外倒裝芯片行業經濟總體運行態勢分析

3.3 國內倒裝芯片行業社會環境分析

3.3.1 人口環境及結構分析

3.3.2 居民消費能力及消費意愿分析

3.4 國內外倒裝芯片行業技術環境分析

3.4.1 研發經費投入增長

3.4.2 產業技術研究進展

第四章 及中國倒裝芯片行業市場競爭格局及行業集中度分析

4.1 倒裝芯片行業主要廠商競爭情況

4.2 中國倒裝芯片行業主要廠商競爭情況

4.3 主要品牌滿意度市場調查

4.4 主要品牌滿意度研究結果

第五章 地區倒裝芯片行業發展現狀分析

5.1 地區倒裝芯片行業市場分析

5.2 地區倒裝芯片行業市場銷售額份額分析

5.3 北美倒裝芯片行業發展概況

5.3.1 對北美倒裝芯片行業的影響

5.3.2 北美倒裝芯片行業市場規模情況分析

5.3.3 北美地區主要國家競爭情況分析

5.3.4 北美地區主要國家市場分析

5.3.4.1 美國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.3.4.2 加拿大倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.3.4.3 墨西哥倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4 歐洲倒裝芯片行業發展概況

5.4.1 對歐洲倒裝芯片行業的影響

5.4.2 沖突對歐洲倒裝芯片行業的影響

5.4.3 歐洲倒裝芯片行業市場規模情況分析

5.4.4 歐洲地區主要國家競爭情況分析

5.4.5 歐洲地區主要國家市場分析

5.4.5.1 德國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.2 英國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.3 法國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.4 意大利倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.5 北歐倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.6 西班牙倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.7 比利時倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.8 波蘭倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.9 俄羅斯倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.4.5.10 土耳其倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5 亞太倒裝芯片行業發展概況

5.5.1 對亞太倒裝芯片行業的影響

5.5.2 亞太倒裝芯片行業市場規模情況分析

5.5.3 亞太地區主要國家競爭分析

5.5.4 亞太地區主要國家市場分析

5.5.4.1 中國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5.4.2 日本倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5.4.3 澳大利亞和新西蘭倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5.4.4 印度倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5.4.5 東盟倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

5.5.4.6 韓國倒裝芯片市場銷售量、銷售額及增長率

第六章 和中國倒裝芯片行業細分市場現狀分析

6.1 倒裝芯片行業細分市場規模分析

6.1.1 倒裝芯片行業C4（受控塌陷芯片連接）銷售量、銷售額及增長率

6.1.2 倒裝芯片行業DCA（直接芯片連接）銷售量、銷售額及增長率

6.1.3 倒裝芯片行業FCAA（倒裝芯片粘合劑連接）銷售量、銷售額及增長率

6.2 中國倒裝芯片行業細分種類市場規模分析

6.2.1 中國倒裝芯片行業C4（受控塌陷芯片連接）銷售量、銷售額及增長率

6.2.2 中國倒裝芯片行業DCA（直接芯片連接）銷售量、銷售額及增長率

6.2.3 中國倒裝芯片行業FCAA（倒裝芯片粘合劑連接）銷售量、銷售額及增長率

6.3 影響倒裝芯片行業產品價格因素分析

第七章 和中國倒裝芯片行業應用領域發展分析

7.1 下游應用行業市場基本特征

7.2 倒裝芯片行業主要應用領域介紹

7.3 倒裝芯片在各應用領域市場現狀分析

7.3.1 2019-2023年倒裝芯片在GPU領域銷售量統計

7.3.2 2019-2023年倒裝芯片在主板芯片組領域銷售量統計

7.3.3 2019-2023年倒裝芯片在醫療器械領域銷售量統計

7.3.4 2019-2023年倒裝芯片在工業應用領域銷售量統計

7.3.5 2019-2023年倒裝芯片在智能技術領域銷售量統計

7.3.6 2019-2023年倒裝芯片在機器人學領域銷售量統計

7.3.7 2019-2023年倒裝芯片在汽車領域銷售量統計

7.3.8 2019-2023年倒裝芯片在電子設備領域銷售量統計

7.4 中國倒裝芯片行業下游應用領域市場規模分析

7.4.1 中國倒裝芯片在GPU領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.2 中國倒裝芯片在主板芯片組領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.3 中國倒裝芯片在醫療器械領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.4 中國倒裝芯片在工業應用領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.5 中國倒裝芯片在智能技術領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.6 中國倒裝芯片在機器人學領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.7 中國倒裝芯片在汽車領域銷售量、銷售額及增長率

7.4.8 中國倒裝芯片在電子設備領域銷售量、銷售額及增長率

7.5 下游應用行業技術水平及進入壁壘分析

第八章 和中國倒裝芯片行業主要企業概況分析

8.1 Amkor

8.1.1 Amkor概況介紹

8.1.2 Amkor主要產品和服務介紹

8.1.3 Amkor經營情況分析

8.1.4 Amkor競爭優劣勢分析

8.2 ASE Group

8.2.1 ASE Group概況介紹

8.2.2 ASE Group主要產品和服務介紹

8.2.3 ASE Group經營情況分析

8.2.4 ASE Group競爭優劣勢分析

8.3 Global Foundries

8.3.1 Global Foundries概況介紹

8.3.2 Global Foundries主要產品和服務介紹

8.3.3 Global Foundries經營情況分析

8.3.4 Global Foundries競爭優劣勢分析

8.4 Intel Corporation

8.4.1 Intel Corporation概況介紹

8.4.2 Intel Corporation主要產品和服務介紹

8.4.3 Intel Corporation經營情況分析

8.4.4 Intel Corporation競爭優劣勢分析

8.5 Nepes

8.5.1 Nepes概況介紹

8.5.2 Nepes主要產品和服務介紹

8.5.3 Nepes經營情況分析

8.5.4 Nepes競爭優劣勢分析

8.6 Powertech Technology

8.6.1 Powertech Technology概況介紹

8.6.2 Powertech Technology主要產品和服務介紹

8.6.3 Powertech Technology經營情況分析

8.6.4 Powertech Technology競爭優劣勢分析

8.7 Samsung Group

8.7.1 Samsung Group概況介紹

8.7.2 Samsung Group主要產品和服務介紹

8.7.3 Samsung Group經營情況分析

8.7.4 Samsung Group競爭優劣勢分析

8.8 STATS ChipPAC

8.8.1 STATS ChipPAC概況介紹

8.8.2 STATS ChipPAC主要產品和服務介紹

8.8.3 STATS ChipPAC經營情況分析

8.8.4 STATS ChipPAC競爭優劣勢分析

8.9 STMicroelectronics

8.9.1 STMicroelectronics概況介紹

8.9.2 STMicroelectronics主要產品和服務介紹

8.9.3 STMicroelectronics經營情況分析

8.9.4 STMicroelectronics競爭優劣勢分析

8.10 Taiwan Semiconductor Manufacturing

8.10.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing概況介紹

8.10.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing主要產品和服務介紹

8.10.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing經營情況分析

8.10.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing競爭優劣勢分析

8.11 Texas Instruments

8.11.1 Texas Instruments概況介紹

8.11.2 Texas Instruments主要產品和服務介紹

8.11.3 Texas Instruments經營情況分析

8.11.4 Texas Instruments競爭優劣勢分析

8.12 United Microelectronics

8.12.1 United Microelectronics概況介紹

8.12.2 United Microelectronics主要產品和服務介紹

8.12.3 United Microelectronics經營情況分析

8.12.4 United Microelectronics競爭優劣勢分析

第九章 2024-2030年和中國倒裝芯片行業市場規模預測

9.1 2024-2030年和中國倒裝芯片行業整體規模預測

9.1.1 2024-2030年倒裝芯片行業銷售量、銷售額預測

9.1.2 2024-2030年中國倒裝芯片行業銷售量、銷售額預測

9.2 和中國倒裝芯片行業各產品類型市場發展趨勢

9.2.1 倒裝芯片行業各產品類型市場發展趨勢

9.2.1.1 2024-2030年倒裝芯片行業各產品類型銷售量預測

9.2.1.2 2024-2030年倒裝芯片行業各產品類型銷售額預測

9.2.1.3 2024-2030年倒裝芯片行業各產品價格預測

9.2.2 中國倒裝芯片行業各產品類型市場發展趨勢

9.2.2.1 2024-2030年中國倒裝芯片行業各產品類型銷售量預測

9.2.2.2 2024-2030年中國倒裝芯片行業各產品類型銷售額預測

9.3 和中國倒裝芯片在各應用領域發展趨勢預測

9.3.1 倒裝芯片在各應用領域發展趨勢

9.3.1.1 2024-2030年倒裝芯片在各應用領域銷售量預測

9.3.1.2 2024-2030年倒裝芯片在各應用領域銷售額預測

9.3.2 中國倒裝芯片在各應用領域發展趨勢

9.3.2.1 2024-2030年中國倒裝芯片在各應用領域銷售量預測

9.3.2.2 2024-2030年中國倒裝芯片在各應用領域銷售額預測

第十章 2024-2030年區域倒裝芯片行業市場規模預測

10.1 2024-2030年區域倒裝芯片行業銷售量、銷售額預測

10.2 2024-2030年北美地區倒裝芯片行業銷售量和銷售額預測

10.3 2024-2030年歐洲地區倒裝芯片行業銷售量和銷售額預測

10.4 2024-2030年亞太地區倒裝芯片行業銷售量和銷售額預測

第十一章 倒裝芯片行業發展前景及趨勢分析

11.1 倒裝芯片行業發展機遇分析

11.1.1 倒裝芯片行業突破方向

11.1.2 倒裝芯片行業產品創新發展

11.2 倒裝芯片行業發展問題分析

11.2.1 倒裝芯片行業發展短板

11.2.2 倒裝芯片行業技術發展壁壘

11.2.3 倒裝芯片行業貿易摩擦影響

11.2.4 倒裝芯片行業市場壟斷環境分析

第十二章 倒裝芯片行業發展措施建議

12.1 倒裝芯片行業發展戰略

12.2 倒裝芯片行業發展路徑

12.3 倒裝芯片行業突破壟斷策略

12.4 倒裝芯片行業人才發展策略

該報告全面分析了與中國倒裝芯片市場，是相關倒裝芯片企業把握倒裝芯片行業發展趨勢、識別發展機遇與風險、正確制定企業競爭和發展戰略的有效決策依據之一。

報告編碼：1005357