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倒裝處理

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  • ZU-H、QU-H系列壓力管路過濾器-倒裝板式
    固安縣煜煒過濾技術有限公司液壓系統潤滑油濾芯 折疊式雙筒潤滑油濾芯是安裝在液壓系統的油路中用于清除液壓系統中各元件磨損的金屬粉末及其它機械雜質使油路保持清潔,可延長液壓系統壽命;..
    08月31日
  • 2024年中國半導體倒裝設備市場運行狀況及發展前景預測報告
    2024-2030年中國半導體倒裝設備市場運行狀況及發展前景預測報告【報告編號】55473【出版日期】2024年7月【交付方式】電子版或特快專遞【報告價格】【紙質版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版..
    09月12日
  • 中國倒裝袋行業現狀調研及未來發展趨勢分析報告2024-2030年
    中國倒裝袋行業現狀調研及未來發展趨勢分析報告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】 65441【出版機構】:中智博研研究網【交付方式】:emil電子版或特快專遞【報..
    09月12日
  • 中國倒裝袋行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告2024-2030年
    中國倒裝袋行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】 65345【出版機構】:中智博研研究網【交付方式】:emil電子版或特快專遞..
    09月12日
  • Mini倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料
    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產品。合..
    09月12日
  • Mini倒裝錫膏,大為新材料,均勻性好
    觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高,塌落度小;觸變性指數低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月12日
  • 數碼管倒裝錫膏,大為新材料,點錫一致性好
    固晶錫膏的區別 固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月12日
  • 粘錫不易連錫,大為新材料,CSP倒裝錫膏
    固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月12日
  • 點錫一致性好,大為新材料,數碼管倒裝錫膏
    固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月12日
  • 點錫一致性好,Mini倒裝錫膏
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月12日
  • 粘錫不易連錫,LED倒裝固晶錫膏
    固晶錫膏的區別 固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月12日
  • LED倒裝固晶錫膏,點錫一致性好
    觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高,塌落度小;觸變性指數低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月12日
  • 均勻性好,LED數碼管倒裝錫膏
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月12日
  • LED數碼管倒裝錫膏,不易發干,節省材料,大為新材料
    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優異的導電性..
    09月12日
  • 均勻性好,倒裝錫膏
    固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月12日
  • 不易發干,節省材料,Mini倒裝錫膏,大為新材料
    固晶錫膏的區別 固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月12日
  • 倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月12日
  • 大為新材料,CSP倒裝錫膏,粘錫不易連錫
    觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高,塌落度小;觸變性指數低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月12日
  • CSP倒裝錫膏,大為新材料,不易發干,節省材料
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月12日
  • COB倒裝錫膏,不易發干,節省材料
    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產品。合..
    09月12日
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