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白水晶圓

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  • 半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機
    半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統和機械手,確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩定,避免因微小偏差導致的清洗不均或損..
    09月10日
  • 半導體硅片清洗機高速離心二流體清洗機晶圓清洗機
    半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機,用于攝像頭類產品,如wafer,CMOS, Holder等表面微塵清洗,旋轉..
    09月10日
  • 全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物
    全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點:全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗..
    09月10日
  • 二流體離心清洗機,半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備
    二流體離心清洗機,半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備二流體離心清洗機,半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備 二流體離心清洗機清洗對象:1、清洗對象:諦化鉍圓晶晶粒半導體..
    09月10日
  • 半導體晶圓擴膜機KJ-08A芯片擴張機LED擴晶機
    擴晶機產品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途: 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中
    09月06日
  • LED晶圓擴膜機,晶圓擴晶機KJ-06A,LED擴晶機
    整機采用高品質零部件,所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造,確保設備的耐久性;溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控儀。以的產品質量和精湛的技術服務受到了用
    09月06日
  • 半導體塑封機晶圓封裝機晶圓包裝機外抽式真空包裝機生產廠家
    半導體晶圓包裝機應用領域: ??半導體、光電產品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制,任意進行真空或充氮氣(或其它..
    08月13日
  • 前開式晶圓傳送盒(FOUP)
    前開式晶圓傳送盒(FOUP)指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具,其內部含有前開式容器,可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比,前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產量、提升晶圓良品率、無靜電..
    12月20日
  • 6寸晶圓無塵烘箱70L晶圓無塵箱聯網無塵烘箱
    6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯網無塵烘箱 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切
    06月18日
  • 8寸晶圓class100可聯網封裝專用無塵烘箱MES烘箱
    8寸晶圓class100可聯網封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統,選擇烘烤工藝,啟動/停止烘箱; 2.>?工廠系統根據,過程判斷待烤料件工位,記錄反饋工位信息; 3.>?系統控制開/關門
    12月05日
  • 供應UV失粘膜晶圓切割保護膜半導體UV減粘膜防晶圓崩裂保護膜
    供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產品名稱: UV減粘膠保護膜 產品詳情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,..
    10月19日
  • 出售各種DC-DC晶圓升壓IC晶圓降壓IC晶圓432晶圓1482電源IC晶圓AP2576晶圓
    5-20V升降壓轉5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..
    08月25日
  • 全自動激光晶圓標刻設備
    精密激光加工設備主要用在 微電子 行業 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED
    03月24日
  • 武漢生產晶圓理片器半導體自動對準器
    在芯片的分割期間,刀片碾碎基礎材料(晶圓),同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的專用切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內,改善切割品質,..
    09月10日
  • 福州生產晶圓導片器廠家
    晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備,它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..
    09月10日
  • 廣州定制晶圓扶梯廠家
    晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統,主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加,更易變形破損,Z 軸方向上的定位(重..
    09月10日
  • 福州晶圓挑片器價格
    晶圓經過前道工席后芯片制備完成,還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..
    09月10日
  • 福州出售晶圓理片器半導體自動缺角器
    現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差;而內圓切割只有進行直線切割,..
    09月10日
  • 長沙出售晶圓挑片器價格
    現有晶圓片生產過程中,需要從一道生產工序轉移到下一道生產上,現有技術中依靠人力進行傳送,傳送過程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器..
    09月10日
  • 天津銷售晶圓扶梯價格
    IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產效率和制造質量。研究高..
    09月10日

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