晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有的傳送效率和潔凈程度。

眾所周知，晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經過研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實際導片過程中，難免會存在一些邊緣損傷，因此，目前企業所使用的導片機中，取料裝置將晶圓從取料臺中取下后放置在邊緣時校準器中，在對晶圓表面檢測的同時，也需要進行邊緣校準，校準完畢后再由取料裝置將晶圓從尋邊器中取下后送至取料臺中并記錄位置。

加工優勢：

1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實現同軸監視或旁軸監視功能

4、二維直線運動平臺，高精密DD旋轉平臺，大理石基石，穩定可靠，熱變形小

5、操控系統，全中文操作界面，操作直觀、簡易、界面良好

6、無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩定性，劃片質量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的步。在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

在許多晶圓的切割期間經常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在半導體芯片的制作過程中,在晶圓表面形成多個芯片區域后,需要先在間隔處劃出隔道而后再將一整塊晶圓裂片成多個單的芯片。