產品別名 |
6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
否 |
認證 |
IOS9001 |
觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小；觸變性指數低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。
在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP低溫高可靠性焊錫膏創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新性技術。
大為的MiniLED錫膏優勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，MiniLED顯示效果的穩定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。█ 在鋼網小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█?具有的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，焊接質量和穩定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
