免洗錫膏使用的是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質不影響產品的阻抗值，長時間使用沒有腐蝕焊點的問題。 水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點的問題，對阻抗值有一定的影響。 水洗錫膏需要去離子水，超聲波漂洗或者水槍沖洗。 2.免洗錫膏在焊后可能會有小殘留，而水洗錫膏用去離子水沖洗后，沒有殘留存在，更清潔、更干凈，一般在電表，高頻率震動攝像頭，以及軍工產品上使用，但水洗錫膏的成本較高。東莞市大為新材料

免清洗是指在電子裝備生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上殘留物極微、無腐蝕，且具有的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗即能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術。
免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

水洗型焊錫膏的特性：東莞市大為新材料
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網工作使用壽命長在鋼網小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；