產品別名 |
光模塊錫膏,大為新材料 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進行熔化和焊接的技術。它的技術要求包括以下幾點： 1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。 2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質和有害物質，以確保焊接的質量。 3. 激光設備要具備的調節功能，可以根據不同的焊接需求調節光斑的大小和功率。 4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩定性和可靠性。 5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。 總的來說，激光錫膏技術要求、高穩定性，能夠滿足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質量和率。
由于國內光器件產業發展晚于日韓等企業，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成生產的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業壟斷。國內廠家不得不繼續以格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業提前布局并實施研發，臥薪嘗膽，從零開始投入“光通訊錫膏”。
東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產替代進口的發展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的錫膏已經獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業，公司一直致力于為微細間距焊接行業提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。
適應快速焊接：光通訊領域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環保性的需求。
嚴格控制材料質量：確保錫膏的原材料質量穩定可靠，避免使用含有雜質或不良成分的錫膏，以影響焊接質量和精度。
通過這些措施，SMT錫膏可以更好地 滿足光通訊領域的要求。
在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
