操作要點(diǎn)
保持短弧焊接：低合金鋼焊條焊接時(shí)應(yīng)采用短弧操作，短弧可以使電弧熱量集中，減少熱量散失，提高焊接效率和質(zhì)量。同時(shí)，短弧還能有效保護(hù)熔池，防止空氣侵入，減少氣孔、夾渣等缺陷的產(chǎn)生。一般弧長(zhǎng)應(yīng)控制在焊條直徑的 0.5 - 1 倍之間。
控制焊接角度：焊條與焊件之間的角度應(yīng)根據(jù)焊接位置和接頭形式進(jìn)行調(diào)整。在平焊時(shí)，焊條與焊件表面的夾角一般為 70° - 80°；在立焊時(shí)，焊條與焊件表面的夾角為 80° - 90°；在橫焊和仰焊時(shí)，焊條與焊件表面的夾角為 60° - 70°。正確的焊接角度可以電弧穩(wěn)定，熔滴過(guò)渡順暢，焊縫成型良好。
多層多道焊注意事項(xiàng)：對(duì)于較厚的焊件，需要采用多層多道焊。在焊接過(guò)程中，要注意每層焊縫的厚度和道數(shù)，一般每層焊縫厚度不宜超過(guò)焊條直徑，道數(shù)根據(jù)焊件厚度和坡口形式確定。每焊完一層焊縫，應(yīng)及時(shí)清理熔渣和飛濺物，檢查焊縫質(zhì)量，如有缺陷應(yīng)及時(shí)進(jìn)行修補(bǔ)。同時(shí)，要控制層間溫度，層間溫度應(yīng)不低于預(yù)熱溫度，且不宜過(guò)高，以免造成焊縫組織過(guò)熱，降低焊縫力學(xué)性能。

根據(jù)焊接完成后熔渣的堿度，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條：
酸性焊條：藥皮中含有多量酸性氧化物（如SiO2、TiO2、FeO），焊接工藝性能好，電弧穩(wěn)定，飛濺小，熔渣流動(dòng)性和脫渣性好，焊縫外表美觀。但焊縫的力學(xué)性能較差，特別是沖擊韌度。適用于一般低碳鋼和強(qiáng)度較低的低合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接。
堿性焊條：藥皮中含有多量堿性氧化物（如CaO、Na2O），脫硫、脫磷能力強(qiáng)，焊縫金屬含氫量低，抗裂性和力學(xué)性能好。但工藝性能較差，主要用于重要結(jié)構(gòu)的焊接。


焊接參數(shù)控制：嚴(yán)格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數(shù)。焊接電流過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時(shí)，對(duì)環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當(dāng)溫度過(guò)低時(shí)，應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)熱和保溫措施。同時(shí)，空氣濕度應(yīng)不超過(guò) 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應(yīng)根據(jù)焊件的材質(zhì)、厚度、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及使用要求等，決定是否進(jìn)行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織和性能，消除焊接殘余應(yīng)力，提高焊件的綜合力學(xué)性能。