奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當，會產生一些焊接缺陷。　　
例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會使不銹鋼產生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會失去抗腐蝕的能力，而且會在應力作用下沿晶界斷裂，強度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險的一種破壞形式。

常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構件以及強度要求不高的碳鋼結構，如一般的建筑結構、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構件，如壓力容器、橋梁等對焊接質量要求較高的結構。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優勢，適用于焊接各種碳鋼結構，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規格是否符合焊接要求，焊條應無破損、變質等情況。對于受潮的焊條，需按照規定的溫度和時間進行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質，確保焊件表面清潔。
焊接參數選擇：根據焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

注意事項
焊條保存：焊條應存放在干燥、通風良好的倉庫內，避免受潮。倉庫內的溫度應保持在 5℃ - 40℃，相對濕度不超過 60%，防止焊條因受潮而影響焊接質量。
焊接環境：焊接環境溫度不宜過低，當環境溫度低于 0℃時，應采取預熱措施，如對焊件進行預熱，以防止焊縫產生裂紋等缺陷。同時，要避免在大風、下雨或濕度較大的環境中焊接，如無法避免，應采取相應的防護措施，如設置防風棚、烘干焊件等。
與母材匹配：根據碳鋼母材的強度等級和化學成分，選擇合適型號的碳鋼焊條，確保焊縫金屬與母材在力學性能和化學成分上相匹配，以焊接接頭的質量。
安全防護：焊接過程中會產生弧光、煙塵和有害氣體等，操作人員應佩戴好防護面罩、手套等個人防護用品，防止弧光灼傷眼睛和皮膚，同時要保持焊接現場通風良好，減少煙塵和有害氣體對人體的危害。

適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條。可分為鉻不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應用于化工、化肥、石油、醫療機械制造等行業。

高濕度環境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時，就容易引發裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導致焊縫的力學性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環境濕度等，以焊接質量。