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栽培技術特點
1．繁殖和栽植作經濟栽培時，杏多用嫁接法繁殖。砧木一般用普通杏，可根頭癌腫病的發生；也可用毛桃或山桃，易早果豐產，但壽命較短；用李作杏砧，則易生萌蘗。種子秋播或層積后春播，層積天數需70～100天。嫁接：夏秋季多用芽接，春季多用枝接。具體操作技術和接后可參見其他果樹。
花期霜凍是影響杏產量性的主要原因。栽植地應選背風向陽和排水良好之處，冷空氣易沉積的洼地不宜選用。成片集中栽培時，需建立防風林。選用晚花品種，有利于避開霜凍。杏果不耐貯藏，為鮮果期，栽植時應有意識選擇錯開成熟期的一些品種混栽。同時，杏自花不實性強，配置品種時還需注意授粉品種的選擇。
株行距（4～5）米X（5～6）米，瘠地可適當加大栽植密度。秋植或春植。栽植后在樹盤范圍內覆蓋地膜或其他材料，有助于冬春季節防旱溫，栽植成活率。

2．修剪根據不同品種干性的強弱和生長勢，杏一般采用自然開心形或疏散分層形的樹形。自然開心形適用于干性較弱的品種，技術基本上與桃相同。惟杏的分枝角較小，分枝也少，主干高度一般適當長留，主干上3～4個主枝。疏散分層形適用于干性較強的品種，生枝兩層，層留3～4個，第二層留2～3個，層間距60厘米～80厘米。第二層主枝選好后，對中心干落頭開心。此外，也有任其自然，在主干上選留5～6個分枝作主枝，再在主枝上適當配置副主枝，形成自然圓頭形樹形的。
修剪在幼樹期主要是樹體骨架，根據要求進行，同時要枝組。除對徒長枝、過密枝疏除外，其余枝條均可緩放輕剪或拉手，促進中下部形成大量結果枝，結果3～4年后再行縮剪，并促發分枝。盛果期為維持樹勢和產量，應加強更新修剪，及時回縮下垂枝組，適當疏剪過密的花束狀果枝，花量，同時縮剪部分2～3年生的枝條，促進新果枝不斷形成，結果能力。當內膛出現禿裸時，可利用基部發生的徒長枝重剪促分枝補空。衰老期后，進行重縮剪，可逼發隱芽枝，有計劃地更新主枝，結果年限。

3．土肥水和保花保果杏雖耐瘠薄土壤，但樹勢衰弱時會加退化花的數量，產量，故應結合基肥的施用，每年擴穴探翻，改良土壤。杏對肥水的反應，陳秋施基肥外，在著果后和采收后還應進行追肥，以促進果實，，并可及時恢復樹勢，加樹體營養積累，退化花的比例，其產效果明顯。兩次追肥均以氮肥為主，配合磷、鉀肥。杏樹春季生長活動早而集中，基肥宜早施，未施基肥的樹花前應施一次追肥。
嚴重缺水時，杏落果加劇，有條件時可結合施肥進行澆水，或在樹盤覆草防旱。缺肥少水的地區，還可推廣地膜覆蓋、穴貯肥水的節肥省水法。具體可參閱有關。杏極不耐澇，雨季應及時排除積水。
杏落花落果嚴重，著果率通常不足5%，生產上應針對不同原因進行保花保果。
（1）退化花比例高的，應從加強樹體營養入手，除秋季早施基肥外，采后可葉噴0．5%尿素2～3次，并加百萬分之五十到百萬分之一百（50PPm～100PPm）濃度的赤霉素，以加強葉功能，防止早落葉。5月中、下旬短梢停長后噴0．l%濃度的多效唑，可明顯退化花。
（2）花多、質次時，可適當疏剪多年生枝上的花束狀果枝，并疏除第二、第三批花，以節約貯藏養分；同時加強早春肥水，開花和葉片同化能力，并在盛花期噴0．2%尿素，加0．15%硼砂等，即可有效地著果率。
（3）因新梢旺長引起落花落果的，可在短枝葉片長成后（5月中下旬）對新梢噴施0．1%濃度的多效唑，或在花后15～20天按0．5克/平方米～0．8克/平方米樹盤的劑量土施多效唑控長。
（4）花朵發育正常而由于授粉不良引起落花落果的，可在花期放蜂，或進行人工輔助授粉補救。
此外，環剝、搞好樹盤土壤，以及推遲花期等措施都能不同程度地達到保花保果的目的。
主要病蟲害及其杏的很多病蟲害與挑相同，如痂病、流膠病、性穿孔病、蚜蟲、葉蟬、介殼蟲、紅頸天牛等，可參照。

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