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金相切割片采用的是金剛石超薄精密切割片，主要是應用于半導體還有集成線路，主要是用來進行質量監控還有失效，分析能夠適用于各種進口以及國產的切割機。金相切割片采用的材料是非常堅硬的能夠很好地進行切割。這樣可以為使用者節省了很多的時間以及精力，而且在各方面都有的優點相比起傳統的切割片使用起來要更加的簡單，一期方便在設備以及技術條件都比較充足的情況之下選擇正確的切個片，才能夠更好地完成式樣，而且根據材料的硬度來選擇正確的切片種類才是硬道理。
金相切割片需要定期檢查：
在存放期間，應定期對金相切割片進行檢查，查看是否有磨損、裂紋、缺口或表面不平整等跡象。如果發現任何問題，應及時更換或丟棄，以確保使用安全。
樹脂基的金剛石金相切割片比金屬基的使用壽命短，但比鎳基(電鍍)的使用壽命長。樹脂基比其它幾種基體都更柔軟一些，常用于需要光滑表面和切削量小的應用中。樹脂基粘合劑由堅硬的聚合物----固態的焦油制成，該聚合物將金剛石粘結在基體內，它保持非常脆弱，才能暴露出新的金剛石。
