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金相切割片采用的是金剛石超薄精密切割片，主要是應用于半導體還有集成線路，主要是用來進行質量監控還有失效，分析能夠適用于各種進口以及國產的切割機。金相切割片采用的材料是非常堅硬的能夠很好地進行切割。這樣可以為使用者節省了很多的時間以及精力，而且在各方面都有的優點相比起傳統的切割片使用起來要更加的簡單，一期方便在設備以及技術條件都比較充足的情況之下選擇正確的切個片，才能夠更好地完成式樣，而且根據材料的硬度來選擇正確的切片種類才是硬道理。
金相試驗室種，大部分金相試樣的切割只采用一種砂輪片切割各種不同材質、硬度的金相試樣。這種欠科學的方法不僅效率低下，而且容易切糊樣品，對樣品損傷大，或造成樣品變形層嚴重而不易在以后的磨拋工序中消除，影響金相制樣質量。
金相切割片的使用場景非常廣，包括金相學研究、材料科學、地質學等領域。它適用于切割各種普通鋼材、不銹鋼金屬和非金屬材料，如塑料、橡膠、有色金屬、鑄鐵、不銹鋼、工具鋼、淬火鋼、彈簧鋼、軸承鋼、合金鋼以及熱處理后的鋼等。
