1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過(guò)程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對(duì)環(huán)境和操作人員造成危害。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無(wú)鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長(zhǎng)時(shí)間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽(yáng)光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時(shí)拿出來(lái)放在常溫下25-28℃回溫，再開(kāi)蓋攪拌使用，禁止開(kāi)蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會(huì)造成過(guò)回流焊時(shí)飛件）
3.開(kāi)蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機(jī)器3分鐘左右（視機(jī)器而定）。
4.當(dāng)天下班沒(méi)使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒(méi)開(kāi)蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時(shí)內(nèi)過(guò)完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過(guò)爐（避免時(shí)間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請(qǐng)?jiān)谙掳鄷r(shí)清洗干凈。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。