1. 快速加熱能力:焊接錫膏需要具有快速加熱的能力,能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度,以焊接的效果。
2. 控溫能力:焊接錫膏需要具有的控溫能力,能夠保持恒定的溫度,確保焊接過程中的穩定性和一致性。
3. 良好的焊接性能:焊接錫膏需要具有良好的焊接性能,能夠有效地將焊接材料連接在一起,并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。
4. 低殘留物含量:焊接錫膏需要具有低殘留物含量,避免在焊接過程中產生殘留物,影響焊接的質量和穩定性。
5. 環保和安全:焊接錫膏需要符合環保和安全標準,不含有有害物質,避免對環境和操作人員造成危害。
激光錫膏的特性包括:
粘著性強,可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細,提供更好的焊縫性能,能形成更精細的焊點。
加熱時間短,適合工廠生產焊接。
激光加工精度高,激光光斑范圍可控,加工精度遠傳統電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應用場景中具有顯著優勢。