在焊接過(guò)程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對(duì)接頭準(zhǔn)備的要求。電子束掃描是通過(guò)改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場(chǎng)變化來(lái)實(shí)現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來(lái)檢測(cè)接縫的位置和實(shí)現(xiàn)焊縫跟蹤，此時(shí)電子束的掃描速度可以高達(dá)50~100m/s，掃描頻率可達(dá)20kHz。在焊接大厚度工件時(shí)為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對(duì)于大量生產(chǎn)中電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。

電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。

　　高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強(qiáng)下進(jìn)行的。良好的真空條件，可以對(duì)熔池的“保護(hù)”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。

　　低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強(qiáng)下進(jìn)行的。壓強(qiáng)為4Pa時(shí)束流密度及其相應(yīng)的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點(diǎn)。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時(shí)間，提高了生產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在生產(chǎn)線上使用。

　　在非真空電子束焊機(jī)中，電子束仍是在高真空條件下產(chǎn)生的，然后穿過(guò)一組光闌、氣阻和若干級(jí)預(yù)真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強(qiáng)增加到7～15Pa時(shí)，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強(qiáng)烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達(dá)到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達(dá)到的大熔深為30mm。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產(chǎn)率較高。

由于焊縫及其熱影響區(qū)發(fā)生了復(fù)雜的物理化學(xué)變化，其組織成分和性能已不同于母材，所以焊接后一般要通過(guò)熱處理來(lái)改善焊縫和熱影響區(qū)的組織，消除殘余應(yīng)力，促使殘余的氫逸出，從而提高焊接接頭的韌性，增強(qiáng)零件抵抗應(yīng)力腐蝕的能力，零件形狀和尺寸的長(zhǎng)期穩(wěn)定。