| 供應商 | 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 10.00元 |
| 產地 | 廣東 |
| 用途 | 電子 |
| 規格 | 100G |
| 關鍵詞 | 水洗錫膏,清洗干凈,東莞水洗錫膏,DI水清洗錫膏,藥水清洗錫膏 |
| 所在地 | 廣東省東莞市虎門鎮赤崗駿馬一路3號5棟 |
水洗錫膏在使用時一定要嚴格控制其使用的環境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。
免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合，即使受潮后它的隔緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像.所以不用清洗。東莞市大為新材料
水洗錫膏使用方法
先把焊點擦干凈，涂一點焊錫膏，再用烙鐵吃點焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點上，用烙鐵的輕輕按在焊點上讓足夠的錫流到焊點后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子！使用時添加適量錫膏刮制于鋼網上生產，鋼網上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內剩余錫膏仍須密封，如連續使用則放置工作室內，用完才可領取新的錫膏。5.3.4回溫時間超過12小時，需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，在冰箱里放置4小時后按5.4.6使用，如特殊原因導致生產線錫膏停用，如停用時間超過1小時，收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱的位置，已印刷好錫膏的基板在2H內過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用。東莞市大為新材料
大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產品，包括Mini/Micro LED、系統級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿足芯片應用要求，并提高SPI通過良率；擁有的抗氧化技術，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供的焊點外觀和業界佳的導熱系數；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以該產品具有佳的長期可靠性。
主營產品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創新為，匯集業內技術，專注焊料核心技術研發。將參與省級和焊料研發，具有世界的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。
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