LR700 系列金屬剝離膠主要應(yīng)用于無
線設(shè)備、光電子芯片、MEMS 及半導體封裝等
領(lǐng)域，作為微米、亞微米金屬剝離工藝中雙
層剝離工藝的顯影犧牲層，LR721 系列產(chǎn)品
相比較LR711系列產(chǎn)品具有更小的內(nèi)切深度，
適合于內(nèi)切深度小于 1μm 的金屬剝離工藝。
INTRODUCTION
LR700 series metal lift-off resin mainly
used in IC manufacture such as wireless
devices, optoelectronic chips,MEMS and
semiconductor packaging. As the development
sacrificial layer of the tri-layer lift-off process
in the micron and sub-micron metal lift-off
process , compared with the LR711 series the
LR712 series have smaller under-cut length, suitable for metal lift-off process with
under-cut length less than 1μm. 產(chǎn)品性能
? 金屬剝離膠膜厚 0.2-1.0μm；
? 內(nèi)切深度控制；
? 良好的附著力；
? 良好工藝兼容性；
? 平坦化性能。
FEATURES
? The thickness range of LR700 series ：
0.2-5μm;
? The under-cut length controllable;
? Good adhesion;
? Good process compatibility;
? Excellent planarization performance. 產(chǎn)品型號 PRODUCT RANGE
Spin Curve Pattern Profiles
Product name LR712-100/020 LR711-200/100/050
Film thickness 1.5-0.8um 0.8-0.4um
超薄4英寸雙面拋光硅片(50um)
面議
產(chǎn)品名：拋光硅片
硅片電子級
面議
產(chǎn)品名：硅片,硅片電子級
太赫茲區(qū)熔阻>20000歐姆厘米拋光硅片
面議
產(chǎn)品名：拋光硅片,太赫茲區(qū)熔阻,單晶硅片,硅片
美國MICRO-CHEMSU-820022015光刻膠
面議
產(chǎn)品名：2030光刻膠,SU-8 2002,2015光刻膠,SU-8 3000
Futurrex負性光刻膠NR21
面議
產(chǎn)品名：Futurrex 負性光刻膠,NR21,NR4-8000P
Futurrex光刻膠NR2-P
面議
產(chǎn)品名：Futurrex光刻膠,NR2-P光刻膠,R9-P,NR2-P
美國Futurrex光刻膠NR71/NR9-PY
面議
產(chǎn)品名：美國Futurrex光刻膠,NR71/NR9-PY,NR9-P,NR9-PY
Futurrex光刻膠NR9-PY
面議
產(chǎn)品名：Futurrex-雙層光刻膠,Futurrex 光刻膠,NR9-PY,NR71-PY