在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設置電子束偏轉裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產中電子槍工作穩定是十分有利的。
電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。
高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產率，適用于批量大的零件的焊接和在生產線上使用。
在非真空電子束焊機中，電子束仍是在高真空條件下產生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強增加到7～15Pa時，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達到的大熔深為30mm。這種方法的優點是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產率較高。
電子束在30～150kV的加速電壓作用下，被加速到光速的1/2～2/3倍，高速電子流轟擊工件表面，使其表層溫度達到104℃以上、功率密度達到107W/cm2。因此，能量密度高度集中和局部高溫是電子束焊接的Z大特點。但在常規加速電壓的作用下，電子束穿透工件的深度僅為幾十分之一毫米，這與電子束焊縫的熔深(Z大可達300mm)相比是微不足道的。
電子束焊接的優勢
?、倌芰棵芏雀?1010-1013W/m2)。焊縫窄，熱影響區小且具有平行邊緣，焊接變形小;一般焊接無需填充金屬;對于的工業產品具有較高的焊接速度;可獲得深寬比大的焊縫，焊接厚件時不開坡口一次成形。
?、谡婵諚l件下焊接。避免在焊接過程中工件氧化，焊縫純凈度高。
③可靠性及重復性好。焊接參數自動控制，能夠焊縫質量;焊接參數易于調節，工藝適應性強。
?、苓m用于異種金屬材料焊接，包括部分陶瓷材料。
通常情況下，根據電子槍的類型選取某一數值，在相同的功率、不同的加速電壓下，所得焊縫深度和形狀是不同的。提高加速電壓可增加焊縫的熔深，在保持其他參數不變的條件下，焊縫橫斷面深寬比與加速電壓成正比例。當焊接大厚件并要求得到窄而平的焊縫，或電子槍與焊件間的距離較大時可提高加速電壓。在這次試驗中，由于焊接距離較大，因此，要對達到8mm厚的鋁合金件達到焊透的效果，加速電壓基本控制在30～60kV。
由于焊縫及其熱影響區發生了復雜的物理化學變化，其組織成分和性能已不同于母材，所以焊接后一般要通過熱處理來改善焊縫和熱影響區的組織，消除殘余應力，促使殘余的氫逸出，從而提高焊接接頭的韌性，增強零件抵抗應力腐蝕的能力，零件形狀和尺寸的長期穩定。
主營產品: 電子束焊接,焊接設備
波賓集團Pro-beam Group，是電子束技術的。波賓為焊接、硬化、微鉆孔和表面涂層提供服務和設備。在過去的45 年來，來自40 多個國家的客戶已經信賴波賓的解決方案。本公司在德國、中國和美國設有5 個辦事處，員工總數超過430 人。公司總部設在德國慕尼黑。波賓集團是電子束和激光技術領域的企業，我們可提供電子束焊接和鉆孔以及表面鍍膜等工藝技術的全面解決方案。我們的客戶可根據需要委托波賓進行合約制造，也可從波賓處購買為客戶定制的設備。此外，憑借我們的技術專長，我們在開發環節即可作為合作伙伴，幫助客戶一起打造一套的生產工藝。 為了向中國市場提供我們高技術的設備和服務，pro-beam集團已于2005年4月在中國建立自己的工廠。常州駐地為生產制造基地位于常州金壇區，波賓中國辦公室位于蘇州工業園區國際金融中心，pro-beam是一個積極向上、文明的、具有社會責任感的公司。公司致力于電子束技術的研發、建立、程序調試和相關產品的銷售。pro-beam集團為員工創造公平的競爭環境。
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