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大為錫膏,印刷性好,COB燈帶固晶錫膏

更新時間1:2025-09-12 信息編號:921o5uks8144ea 舉報維權
大為錫膏,印刷性好,COB燈帶固晶錫膏
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供應商 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 30G
關鍵詞 CSP倒裝錫膏,Mini固晶錫膏,數(shù)碼管倒裝錫膏,COB光源倒裝錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細介紹

錫膏印刷機的運行過程主要有:進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分,具體工作流程如下:
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

錫膏印刷機的運行過程主要有:進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分,具體工作流程如下:
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

無鉛低溫錫膏固名思義就是無鉛錫膏系列中,熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片用的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。以保護不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板,很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi(sn42bi58),錫粉顆粒度介于25~45um之間。

無鉛低溫錫膏的特性:
1、熔點低、熔點138℃,不需要較高的回流溫度,對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標準,焊后殘留物極少,松香顏色較少,無需清洗,無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象
4、良好的潤濕性和焊接性能,焊點光亮均勻飽滿,有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷,可適用于不同檔次的焊接設備的要求。
8、的保濕技術,粘力持久,不易變干。
9、工藝范圍廣,可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍:散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術中控制焊錫品質的關鍵步驟,錫膏印刷是建立在流體力學制程中的,它可多次重復地保持,將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

一般來講,印刷制程是比較簡單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關于東莞市大為新材料技術有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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