3401H產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。
產品型號：3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。
產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。
性能參數
項目 指標
玻璃轉化溫度 20℃ 熱機械分析儀（TMA）
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導熱系數 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強度（3×3mmAg） 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA
產品型號：3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。
產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。
性能參數
項目 指標
玻璃轉化溫度 20℃ 熱機械分析儀（TMA）
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導熱系數 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強度（3×3mmAg） 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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